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芯睿科技携12英寸晶圆键合设备亮相CSEAC

2023-08-13 23:56:13 上海证券报·中国证券网


(相关资料图)

8月9日至11日,第十一届(2023年)半导体设备年会暨半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡举行。作为国内领先的半导体晶圆键合设备厂商,苏州芯睿科技有限公司(简称“芯睿科技”)携最新研发的12英寸设备精彩亮相参展。

芯睿科技是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。通过十多年的研发,公司产品应用覆盖半导体各领域(包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等),工艺能力覆盖2至12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商。公司核心技术团队均有20年以上的半导体设备开发经验。

近年来,随着前道晶圆制造接近物理极限,追求先进制程不再是晶圆厂唯一选择,人们转而思考通过其它方式来增加芯片中晶体管的密度,芯片的3D化是时下最主流、最热门的方向之一。晶圆键合技术通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力,实现高至纳米级精度的互联,或以临时键合的技术实现晶圆减薄,使工厂在仍使用现有设备的条件下,能够在薄晶圆上实现各种制程,进而支持先进封装技术的实现与推广,满足超摩尔定律的要求。

在CSEAC半导体设备年会的新品发布专场上,芯睿科技资深业务总监余文德介绍,公司最新自主研发生产的12英寸临时键合设备可应用于Fan-out、2.5D、3D interposer等先进封装相关工艺。键合腔体采用高真空、高温和高压设计,及具有专利的腔内置中机构,使得置中精度能够达到≤50um。此外,该设备可以适应市场上各种临时键合材料,为客户提供多样性的选择。

公司的12英寸激光解键合设备则搭载主流波段355nm固态激光源,并采用平顶光设计,避免单点能量过高对芯片造成损伤;光路的实时能量监控功能,确保工艺流程中激光能量的稳定性。此外,该设备腔体还配备载片分离模组,可以实现解键合后载片的自动分离。

记者了解到,目前,高端晶圆级键合设备几乎由奥地利EVG、德国苏斯(SUSS)等国外厂商垄断。芯睿科技希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)